电子技术不断进步，芯片、器件和电子设备等正朝着微型化、高性能化、集成化和多功能化的方向发展，功率密度和发热量也随之急剧攀升。双碳目标下，电力电子、半导体、通信、新能源、汽车和绿色建筑等行业急需实现节能环保，而消费电子、5G、人工智能、XR、数据中心、物联网、动力电池、储能、工业4.0、航空航天等领域的技术创新应用则积极推动了高效的热管理材料技术和创新的解决方案发展，以保证终端产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。为满足和促进热管理行业单位交流、合作和共赢发展，将于2023年举办“2023年国际热管理材料技术博览会”（iTherMEXPO 2023），作为高效的热管理产业链一站式价值对接平台。博览会将呈现创新型的材料产品、仪器、设备、设计与仿真、解决方案、应用场景、专利技术等，并举办热管理领域的科学、材料、技术和工程等相关主题论坛、圆桌讨论、创新创业项目展示、新品发布、需求对接等同期活动。同时，科研院所的创新性研究发现和成果也将获得从实验室对接转移到市场的机会。